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在低壓配電網(wǎng)絡(luò)中，運(yùn)行著大量的感性無(wú)功負(fù)荷需要進(jìn)行補(bǔ)償，否則，將使網(wǎng)絡(luò)損耗增加，電壓質(zhì)量惡化。為了提高供用電質(zhì)量，降低線損和節(jié)能，以及充分利用設(shè)備的容量，以自愈式低電壓并聯(lián)電容器為主要元件，接觸器為投切開(kāi)關(guān)的低壓電容無(wú)功補(bǔ)償裝置得到廣泛的應(yīng)用。這些裝置一般是將電容器分為若干組。根據(jù)控制物理量的變化，進(jìn)行電容器的投切。但是，若無(wú)功負(fù)荷經(jīng)常波動(dòng)變化，而裝置又需要將cosΦ控制在較高水平時(shí)，電容器的投切，往往就比較頻繁，從而可能給電容器造成危害，使其早期損壞。

以接觸器為投切開(kāi)關(guān)的低壓電容無(wú)功補(bǔ)償裝置，頻繁進(jìn)行電容器的投切會(huì)產(chǎn)生以下危害：
1、電容器投入時(shí)，產(chǎn)生過(guò)電壓與過(guò)電流
2、頻繁的過(guò)電壓對(duì)自愈式并聯(lián)電容器會(huì)造成危害，使電容器的絕緣介質(zhì)老化過(guò)程加速，過(guò)電壓使電容器自愈性能提前失效，使電容器的局部放電加劇，促進(jìn)絕緣老化和電容量衰減。
3、沖擊過(guò)電流使自愈式并聯(lián)電容器噴金層和金屬化層的接觸狀況變壞，甚至出現(xiàn)噴金層脫落。使電容器的tgδ增加，提高了運(yùn)行溫度，縮短使用壽命。

建議：
適當(dāng)延長(zhǎng)投切時(shí)間間隔，實(shí)行循環(huán)投切，減少投切次數(shù)，使這滿(mǎn)足GB/12747-1991的有關(guān)要求。
為限制沖擊電流對(duì)噴金層與金屬化層接觸質(zhì)量的損害，必須采取相應(yīng)的技術(shù)措施，如串入小電感或采用專(zhuān)用接觸器等，建議將沖擊電流的峰值限制在20In以?xún)?nèi)。

當(dāng)然，以上的建議只能起到減小損害的作用，治標(biāo)不治本。根本的解決辦法是采用可控硅開(kāi)關(guān)來(lái)替換接觸器投切開(kāi)關(guān)。可控硅開(kāi)關(guān)電壓過(guò)零觸發(fā)，電流過(guò)零斷開(kāi)，真正實(shí)現(xiàn)投切無(wú)涌流，跟隨速度快，有效補(bǔ)償沖擊性負(fù)荷，平均響應(yīng)時(shí)間小于15ms，很好地取代傳統(tǒng)投切裝置。